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中国IC设计进入兵团作战阶段 人才重组是核心

当前,IC设计已进入兵团作战的阶段,全球半导体业整合并购成为潮流,兼并重组可以发挥协同效应。随着半导体产业的发展,产业成熟程度不断提升,兼并与整合是产业的必然趋势。因此,我国IC设计企业所面对的是:短暂的市场机遇窗口,不断高企的研发投入,只有形成更高的定制式服务能力,提供更全面的系统整体解决方案才能满足客户需求。因此,除一些分立器件和特殊产品外,IC设计公司单枪匹马闯天下的时代已经结束,中国IC设计产业进入了兵团作战的阶段。有效的兼并重组可以让企业更好地发挥协同优势,整合技术、市场等多方面资源。因此,未来中国IC设计业将有更多的兼并重组发生。

重组的核心是对人的重组。IC设计公司是典型的知识密集型企业,与传统的资本密集型产业兼并不同,IC设计公司的兼并重组不仅是资产的兼并重组,更是知识的兼并重组。“人”是“知识”的载体,是IC设计企业兼并的核心。兼并重组的过程中不能留下关键人才,“买椟还珠”的现象并不少见。如何留人?首先要从人才的视角去思考:如何通过兼并重组成就IC人才的事业。只有妥善地解决了“人”的问题,才能真正实现企业优势的重组。

制造能力发展趋缓,影响设计业发展后劲。近年来,在中国IC设计业快速增长的同时,中国的IC代工业成长却明显减速,这显然不利于中国IC设计业的长远发展。中国IC设计业与代工业唇齿相依,发展代工业,对保障中国IC设计业的持续发展有着重要意义。从对代工业的产能需求来看,不管是采用先进工艺的高端芯片,还是IGBT、MEMS等特殊工艺器件,现阶段中国市场都有很大的需求。

从IC设计与代工的合作模式来看,高端工艺的设计代工合作模式将继续发展,并进一步深化。其一,IP提供商和设计服务商将扮演重要角色;其二,随着设计公司规模的增大,代工厂与核心客户之间形成密切的战略性合作,在技术开发、制造服务等方面的配合将更加紧密,使代工厂与核心客户间呈现出“虚拟IDM”模式。而在一些特定产品领域,IDM模式将会回归。如IGBT,目前在国内存在着设计—代工模式,但由于其研发的核心是器件与工艺开发,芯片本身的设计复杂度并不高,随着此类产品的成熟,未来回归IDM模式是必然的。