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我国IC设计喜忧参半 加快重组抢夺新兴市场

当前,在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下,今年以来,我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头,上半年累计销售收入达224.7亿元,同比增长20.8%,再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看,设计业仍然面临外需疲软、内需不足、增速趋缓等诸多压力。

发展喜忧参半

今年我国IC设计业的发展,可谓“喜忧参半”。喜的是,已有两家IC设计企业营业额突破10亿美元的关口,实现了我国IC设计企业的规模发展目标。忧的是,目前国内的很多小企业满足于做低端产品,以拼成本、拼价格为主,并且产品极具近似性,差异化程度不高。

同时,IC设计业的发展无法摆脱宏观经济环境的影响。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军对此指出:“宏观经济环境不佳肯定会影响IC设计业的整体发展,使市场增速减慢,但还不会对整个IC设计行业造成大的危机。在历史上,IC行业的发展存在周期性,增长率会不断波动,目前情况尚在正常范围之内。”谈到明年IC设计业的发展,魏少军认为,可能会与今年持平,也可能会弱于今年。

对于我国IC设计业的发展态势,魏少军表示:“国内IC设计业整体规模不小,但是单个企业规模仍然偏小,尚没有一家企业规模能进入全球前十。下一步目标是中国IC设计企业能够进入全球前十,同时提升设计能力和高端人才储备。”

深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江认为,现在的电子制造业已从成本制造开始转向创意制造,与高端制造相结合的智慧制造才是中国电子制造业的未来。对于中国的IC设计业,很多雷同的公司会面临利润与营业收入双下滑的局面,特别是在电源与电视领域。

当前,中国IC设计业已经进入与国际设计业巨头直面竞争的阶段。但从企业规模来看,国内IC企业与国际巨头还存在很大的差距。如何在有限的市场空间寻求一线生机,展讯通信(天津)有限公司副总经理罗路告诉《中国电子报》记者:“几年前当展讯刚起步时,市场已被国外芯片公司所占据,行业几乎没有空间。但进入市场后,展讯以2G3G4G为契机,量身打造,贴近客户需求,并全程服务,迅速解决技术问题。同时重视市场推广,提供高强度的市场推广支持和周全的整合式行销辅助,从而获得消费者关注。此外,企业要有创新的能力,展讯创新的原动力就是危机意识、玩命精神、超越的勇气。”

抢占新兴市场

2012年中国智能手机容量预计可达1.81亿部,到2015年智能手机将占中国手机市场份额的85%。TD-SCDMA芯片2014年的需求将达到1.2亿颗,同时支持TD-SCDMA和WCDMA的多模终端芯片市场机会巨大。

“移动互联的爆发和战略性新兴产业的发展,给IC设计业带来更多的市场机会。”魏少军表示,“其实,市场上的机会永远都是存在的。新能源、电动汽车、新一代信息技术等这些新兴产业都需要IC做支撑和基础,关键是中国企业如何才能把握住这些机会,如何开发出满足市场需求的产品,适应新兴产业的商业模式、开发模式、应用环境等显得非常重要。”

对于移动互联网市场,罗路认为,要依托中国市场发展移动互联产业。他指出:“一是在终端市场方面,要抓住国内3G市场热潮,不断拓展海外市场和持续增长的全球市场;二是在终端产业链方面,要建立全球最完整的终端产业链以及分布在全球的营销渠道。通过终端市场和终端产业链,从而获取市场占有率。”

本土IC设计企业具有先天的本土优势,只要把握好移动互联和新兴产业的市场脉搏,其技术紧跟市场发展步伐,那么就可获得一席之地。“中国企业在市场变化迅速的产品领域占有一定的优势。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出。从我国IC设计产品应用领域来看,通信、消费、工业是主要消费市场,尤其是在手机、平板电脑、多媒体播放机、电子书、打印机等消费产品上,国产芯片具有很强的竞争力,制造工艺达到40纳米甚至28纳米,手机SoC芯片、电源的管理芯片等已经进入三星等国际大厂的供应链。

加快整合重组

近年来,国际IC业间兼并重组不断加快。2012年英特尔出资14亿美元兼并英飞凌的手机芯片部,美光用25亿美元兼并尔必达,联发科用38亿美元兼并Mstar,英特尔和台积电注资ASML,Imagination用6000万美元收购MIPS。在我国半导体产业做大做强的过程中,兼并重组是无法绕开的路径。

对于行业整合,罗路认为不可避免。他指出:“中国集成电路企业数量多、规模小,知名企业少,有些企业慢慢就消失了。中国集成电路要想突破困境,需要进行合并与重组。在整合中,企业要考虑自身的实力和资源,同时要有眼光,不一定非要兼并大企业。如果一家小企业的技术非常有独特性,而且能够缩短产品的上市周期,那么合并这样的小公司就比较有意义,如苹果就曾兼并过许多小公司。需要注意的是,有时兼并可能出现1+1<1的情况,这就需要芯片企业认真思考。同时,在整合过程中,政府干预也必不可少。”

在整合的操作上,邱善勤认为:“需要推动企业兼并重组,资本助力做大做强。通过央企等龙头企业整合产业链,把集成电路业务作为整个电子信息业务的一环,通过芯片的技术创新,提高已有产品的技术含量、附加值、服务能力,带动整机行业的创新。”

在现实中,行业整合与重组的步伐一直缓慢,魏少军对此表示:“中国IC设计业要想做大做强,必须加大整合重组力度,打造设计业航母。”他进一步分析了原因,一是受中国传统文化的影响,“被并购等同于失败”的观念根深蒂固,“好死不如赖活着”的思想十分普遍。二是目前国内IC设计企业大多还处在初创阶段,企业家群体还没有出现,“宁做鸡头不当凤尾”的思想过盛。要想改变当前的局面,需要呼唤企业家精神的出现,努力培养一批嗅觉敏锐、富有远见、具备创新能力和创新精神的企业家团队。此外,企业并购重组是市场行为,不是政府行为,如果仅靠政府推动,企业家不配合是做不成的。

今年,MIPS被Imagination收购。MIPS中国市场营销主管费浙平提到:“从欧美和我国台湾企业整合的举措来看,他们认为做的是‘大合’。中国大陆地区应该调整观念,客观地看待兼并与整合。有时,合并并不是被吃掉,而是一种互补和提升。”

未来5年是中国IC设计业发展的关键期。蔡锦江指出:“中国IC设计业发展会遭遇危机,但是机遇也在这5年。如果错过了这5年,中国电子业没有升级成功,那就是我们民族的悲哀。我们要与国内各个领域的龙头企业协同创新,打造国外企业没有办法比拟的优势。”

顺应潮流,才能更好地发展。当IC设计业整合的这股趋势不可避免时,与其到时被动地整合,不如此刻主动地选择。