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MPW简介

MPW(Multi-Project Wafer,多项目晶圆)就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一圆片上流片,按面积分担流片费用,以降低开发成本和新产品开发风险,降低中小集成电路设计企业在起步时的门槛,降低单次实验流片造成的资源严重浪费。同时MPW加工服务可以降低人才培养的成本和该领域科研工作的成本。

不同的设计单位在自己的设计环境下,得到集成电路的最终(版图)描述,通常是以GDSII格式或者CIF格式描述。在MPW服务中心将多个集成电路设计合并成一个规则的面积较大的图形,MPW加工服务中心将这个合并后的图形送到集成电路代加工线,由代加工线制成掩模版后进行芯片制造;由专门的测试机构或者MPW服务中心进行划片(切割)、测试,最后由MPW服务中心交还原来的集成电路设计单位。

事实上,MPW服务不但可以降低企业研发成本,对培养高层次设计人才和科学研究也有重要作用。对人才培养,严格地讲,没有经过实际芯片设计的人才不是真正的人才。设计师必须设计出芯片,并完成芯片制造和测试,才算完成了培养过程。不言而喻,MPW加工服务中心可以降低人才培养的成本,也可以降低集成电路领域科研工作的成本。